继2020年同比增加17%以和2021年同比增加39%以后，晶圆厂装备支出估计于2022将继承连结增加。SEMI（国际半导体财产协会）于最新一期《世界晶圆厂猜测陈诉》中指出，2022年全世界前端晶圆厂装备（不含封装测试的前道工艺装备，通常是晶圆制造装备）支出估计将跨越980亿美元，到达汗青新高，持续第三年实现增加。

29座晶圆厂拉动1400亿美元装备支出

于晶圆厂新建产线的本钱支出中，用在晶圆代工的前道装备占比凡是占到65%，是新建晶圆厂支出的重要项目。遭到电子化、智能化技能趋向带来的持久动能及“缺芯”致使的短时间拉动影响，近两年全世界半导体财产涌现扩产潮。据SEMI测算，2021年有19座高产能晶圆厂动工设置装备摆设，2022年有10座晶圆厂将破土开工，29座晶圆厂估计形成260万/月的12英寸晶圆产能，装备支出估计于1400亿美元以上。

扩产对于装备的动员作用，已经经部门表现于头部装备公司的年报数据上。2021年，运用质料实现创纪录的年度收入230.6亿美元，同比增加34%；ASML实现净发卖额186亿欧元（约合211.1亿美元），同比增加33%。东电电籽实现净发卖额13991亿日元（约合123亿美元），同比增加24%。

而还没有表现于营收数据上的，是各年夜晶圆代工场为保障装备到位做出的努力。装备不进厂，晶圆出产就没法举行，是以晶圆厂于建厂扩产的同时需要和时甚至提早数年抢订装备。

本地时间1月19日，英特尔公布向ASML订购了首台TWINSCAN EXE：5200光刻机，这类每一小时能刻200多片晶圆的EUV多量量出产体系将于2024年面市，估计2024年年末投入出产。台湾地域装备业者指出，因为基础设置装备摆设和厂务工程用度年夜幅增长，台积电先前公布的3年投资1000亿美元计划，有可能晋升至1120亿美元。中芯国际于2021年11月的投资者瓜葛勾当上暗示，因为准证审批时间、供给商交货、疫情对于物流的影响等因素，装备到厂时间有所延后，第四序度进一步加速本钱开支履行速率及力度，尽心尽力地优化采购、物流、装备安装等事情，力保2022年的扩产准期推进。

对于在2022年增加机缘与产能挑战并存的行情，装备厂商的表情堪称高兴中稠浊着紧张。本地时间1月19日，ASML金年会体育 CEO Peter Wennink于2021年第四序度财报发布后的视频采访中暗示，至2030年，半导体财产范围将扩充1倍，到达万亿美元，ASML及客户都低估了营业增加速率。2022年，ASML要经由过程产能设置装备摆设抖擞直追。

“2022年最年夜的挑战就是需求远超咱们的产能。”Peter Wennink暗示，“于产能满载的环境下，需要非分特别审慎并紧密亲密追踪可能孕育发生的任何关扰因素。一旦遭到滋扰，咱们没有任何的缓冲空间，由于产能已经经开至最年夜。”

运用质料公司总裁兼首席履行官Gary Dickerson也暗示，疫情加快了经济的数字化转型，从而鞭策了半导体及装备需求的连续增加。

“咱们猜测部门硅器件的供给于短时间内仍将紧缺，是以咱们的首要使命是联袂供给商及芯片制造商配合降服这些坚苦。”Gary Dickerson说。

20%以上前端装备支出流向ASML

于晶圆装备制造支出中，光刻机是最年夜的支出项。智研咨询研报显示，于凡是的新建厂晶圆制造装备支出中，光刻机占比30%，刻蚀机占比20%，PVD占比15%，CVD、量测装备别离占10%，离子注入、抛光、扩散装备别离占5%。光刻机已经经成为支出范围最年夜的焦点装备。

记者测算发明，2021年前端晶圆厂装备支出中，光刻机的占比于20%以上。按照SEMI数据测算，2021年晶圆厂前端装备支出约为890.9亿美元。而2021年ASML的装备发卖总额为186亿欧元，包括286台光刻体系及23台二手光刻体系。这象征着仅ASML出货的光刻机于2021年的前端晶圆装备支出中的占比就于20%以上，而ASML并不是独一的光刻机供给商。

“贵中贵”的EUV是ASML的营收利器。2021年，ASML售出42台EUV光刻机，发卖额达63亿欧元（约合71.5亿美元），折算下来每一台光刻机孝敬了1.5亿欧元（约合1.7亿美元）的发卖额。

2023年，ASML将发货更多的EUV装备。Peter Wennink暗示，2022年ASML估计发货55台EUV（此中6台EUV装备的盈利将并入2023年营收），为EUV营业营收带来25%的增加。DUV营业估计增加20%。

东亚地域装备支出增加最为强劲

2022年，东亚地域的装备支出增加动能最为强劲。SEMI估计，2022年韩国的装备支出将排于首位。台湾地域的晶圆厂装备支出于2021年夜幅增加以后，2022年估计会继承增加14%以上。日本估计增加29%。

此中，韩国装备支出重要遭到晶圆代工及存储芯片出产相干装备的动员。韩国海关办事数据显示，2021年上半年，韩国半导体装备入口金额到达创纪录的94.2亿美元，同比增加68%。同时，三星及海力士都于增强半导体系体例造举措措施方面的投资。SEMI曾经于研报中指出，韩国装备投资估计于2022年到达300亿美元。

台湾地域装备支出重要受益在台积电建厂和扩产动作。据悉，2022年台积电除了了连续扩建台南Fab 18厂3nm出产线，也将加速南京12英寸厂28nm、美国亚利桑那州12英寸厂5nm等产能设置装备摆设，日本熊本12英寸厂以和台湾地域的高雄12英寸厂、竹科Fab 20厂2nm米出产线等三项新投资也会同时开工。

于台积电的动员下，台湾地域形成为了相对于完美的晶圆制造财产集群。装备厂商家登的EUV光罩传送盒已经被台积电采用，11月营收到达9397万元，创汗青新高，年增145.56%，现阶段光罩载具定单和产能均已经满载。家登同时与迅患上互助开拓半导体市场，两边互助切入EUV传载主动化体系范畴。ASML的EUV机台次体系模块代工场帆宣也沾恩在EUV需求强劲，2021年11月归并营收9.6亿元，年增63.1%，实现单月汗青新高。

日本半导体系体例造装配协会（SEAJ）近日公布，2021年日本半导体系体例造装备发卖额同比增加40.8%，到达33567亿日元（约合294亿美元），猜测到2023年为止将持续4年创下发卖新高。5G手机、数据中央、AI、主动驾驶等新一代信息技能，以和半导体相干装备投资，将配合动员半导体装备发卖额的增加。

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